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軟性導熱矽膠片有什麽特點？
從工程角度來說，軟性導熱矽膠片的設計是為了配合材料的不規則表麵，采用高性能導熱材料，消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度下工作。
軟質導熱矽膠片
科學家說:隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小的組件中，溫度的上升將導致設備運行速度變慢，設備在工作過程中出現故障，尺寸和空間受到限製，以及其他許多性能問題。因此，溫度控製成為設計中重要的挑戰之一，即在架構緊張、操作空間越來越小的情況下，如何有效帶走更大單位功率產生的更多熱量。
軟性矽膠導熱片具有一定的柔韌性、優異的絕緣性、可壓縮性和表麵的自然粘性，是專為縫隙傳熱的設計方案而生產的。它可以填充縫隙，完成發熱部件和散熱部件之間的熱傳遞，同時起到絕緣、減震、密封等作用。可以滿足設備小型化、超薄化的設計要求。它具有高度的可製造性和實用性，並且其厚度可廣泛應用。它是一種優良的導熱填充材料，廣泛應用於電子電氣產品中。
軟矽膠導熱片的主要特性:
絕緣、導熱散熱、耐磨、阻燃、填隙、抗壓、緩衝等。
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