導熱矽膠片是以有機矽膠為基材，輔以金屬氧化物等多種輔料，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。在業內又稱為導熱矽膠墊、導熱矽膠膜、導熱墊片、海角社区下载等。，主要作用於間隙傳熱。通過填充間隙，打開了加熱部分和冷卻部分之間的熱通道，有效提高了傳熱效率，同時也起到了隔熱、減震和密封的作用。此外，還符合設備小型化、超薄化的設計要求，是一種優良的導熱填充材料，具有很大的工藝性和實用性。
　　導熱矽膠片的優點
　　1、材料柔軟，可壓縮性好，導熱性和絕緣性好，厚度可調範圍較大，適用於填補空洞，兩麵自然粘著，可操作性和可維護性強；
　　2.選擇導熱矽膠片的主要目的是降低熱源表麵與散熱裝置接觸麵的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸麵的空隙；
　　3.由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙接觸麵之間的熱量傳遞，在熱源和散熱器之間加導熱矽膠片可以把接觸麵的空氣擠出來；
　　4.導熱矽膠片的補充使得熱源和散熱器之間的接觸麵能夠更好的充分接觸，實現麵對麵的接觸。反應溫度可以達到盡可能小的溫差；

　　5、導熱矽膠片的導熱係數可調，導熱穩定性更好；
　　7.在結構上彌合導熱矽膠片的工藝誤差，降低散熱器和散熱結構件的工藝誤差要求；
　　8.導熱矽膠片具有絕緣性能(該特性需要在生產中添加合適的材料)；
　　9.導熱矽膠片具有減震和吸音的效果；
　　10.導熱矽膠片便於安裝、測試和重複使用。
　　導熱矽膠片的缺點
　　與導熱矽脂相比，導熱矽膠有以下缺點:
　　1.雖然導熱係數比導熱矽脂高，但是熱阻也比導熱矽脂高。
　　2.厚度小於0.5毫米的導熱矽膠片工藝複雜，熱阻較大；
　　3.導熱矽膠的溫度範圍比導熱矽脂窄，導熱矽脂為-60℃ ~ 300℃，導熱矽膠片為-50℃~ 220℃；
　　4.價格較高:導熱矽脂已被廣泛使用，價格較低。導熱矽膠片多用於筆記本電腦等薄、小、精密的電子產品，價格略高。