氮化硼具有優異的高溫穩定性，具體表現為：
　　惰性氣體環境中的穩定性
　　氮化硼在惰性氣體（如氮氣）中可承受3000℃以上高溫而不熔化，僅在高於3個大氣壓的氮壓力下才會熔化。在1大氣壓的氮氣中，氮化硼於3000℃升華，表明其在無氧環境下具有很高的熱穩定性。
　　非活性還原氣氛中的耐高溫性
　　在非活性還原氣氛（如氨氣）中，氮化硼的耐熱溫度可達2800℃，甚至加熱至3000℃仍不分解。這種特性使其適用於高溫工業環境，如冶金、電子封裝等領域。
　　氧化氣氛中的溫度限製
　　在氧化氣氛下，氮化硼的Z高使用溫度為900℃，超過此溫度會發生氧化反應，生成氧化硼（B₂O₃）並釋放氮氣。因此，在含氧環境中使用時需控製溫度。
　　真空環境中的分解特性
　　在4×10⁻³毫米汞柱的真空環境中，氮化硼於1800℃開始迅速分解為硼（B）和氮（N）。這表明其在高真空或低壓環境下需避免高溫長時間暴露。
　　熱壓燒結材料的耐高溫性
　　經過熱壓燒結的氮化硼粉末形成的白色塊狀材料，在氮氣或惰性氣氛中Z高使用溫度可達2800℃，且生產過程更簡單方便。這種材料易於加工，適用於高溫潤滑劑、耐火材料添加劑等領域。
　　不同晶型的耐高溫差異
　　六方氮化硼（HBN）：具有類似石墨的層狀結構，高溫穩定性好，耐熱震性優異，導熱係數高，膨脹係數低，電阻率大，耐腐蝕，可透微波或紅外線。
　　立方氮化硼（CBN）：硬度僅次於金剛石，熱穩定性遠高於金剛石，對鐵係金屬元素有較大的化學穩定性，適用於高溫磨料和拋光劑。
　　纖鋅礦氮化硼（WBN）：在較低溫度下可得到，具有獨特的物理性質，但耐高溫性可能略低於六方和立方晶型。
　　高溫下的物理性能保持
　　氮化硼在高溫下無軟化現象，保持高強度和導熱性。例如，六方氮化硼的膨脹係數相當於石英，但導熱率是石英的十倍，使其在高溫電子封裝中表現優異。
　　實際應用中的高溫表現
　　電子元器件：作為高溫電子封裝材料，氮化硼可在2000℃以下穩定工作，防止器件因高溫變形或熔化。
　　冶金工業：作為耐高溫潤滑劑和脫模劑，氮化硼在2000℃以下的高溫環境中不會發生反應或變形。